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　　国家知识产权局信息显示，深圳市科敏传感器有限公司申请一项名为“一种温度传感器的制备方法”的专利，公开号CN121566250A，申请日期为2026年1月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种温度传感器的制备方法，包括：提供具有宽部、窄部和位于宽部和窄部之间的变径部的第一端子和第二端子；通过一体成型工艺将第一端子和第二端子与塑料壳体固定连接，塑料壳体包括：上部，具有容纳空间，用于容纳宽部；中部，与变径部一体成型，以固定变径部；下部，与窄部的一部分一体成型，并露出窄部的一端；和，位于下部的细小的尖端，该尖端将第一端子和第二端子的所述窄部隔离开；将窄部的一端与感温元件进行焊接，进行绝缘包封处理；使用耐腐蚀壳体密封窄部及塑料壳体的下部；将金属壳体套设于耐腐蚀壳体的外侧，并与塑料壳体固定连接。该方法能够提升端子和塑料壳体之间的密封性，提升温度传感器的可靠性和寿命。

　　天眼查资料显示，深圳市科敏传感器有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1684.8652万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科敏传感器有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可11个。

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